為了讓讀者們率先親身體驗 Intel 即將推出的第三代 Core 處理器效能表現，以及深入了解處理器優勢和特性， HKEPC 與 ASRock 於 24 日舉行「 ASRock 新世代平台發佈會」，除了深入探討第三代 Intel Core 處理器架構和優勢外， ASRock 亦會展示旗下最新 Z77 全系列主機板產品，以及為讀者們逐一介紹包括 Virtu Universal MVP 、 IntelSmart Connect 技術、獨家 XFast 555 等功能，而且現場也會由 HKEPC OC Lab 成員以液態氮示範極限超頻，更讓讀者們有機會率先把 ASRock Z77 主機板，以及「全城期待神秘豐富獎品」帶回家。

配合第三代 Intel Core 處理器正式發佈， ASRock 推出全系列 Z77 主機板，讓一眾高效能玩家率先組裝新平台。為了讓用家了解 ASRock 全系列 Z77 主機板如何配合第三代 Intel Core 處理器組裝最強新平台， ASRock 舉行新品發佈會，率先窺探 Intel 第三代 Core 處理器以及 ASRock 全系列 Z77 主機板功能。

發佈會將設有多個展示平台，可讓用家深入了解第三代 Intel Core 處理器如何透過 22nm 以及 3D Tri-Gate 電晶體技術，進一步提升性能表現，降低功耗提升電池續航力，以及提升其超頻能力，同時又能讓用家了解 ASRock 全系列 Z77 主機板的特性和包括 Virtu Universal MVP 、 IntelSmart Connect 技術、獨家 XFast 555 等功能。